8月10日消息，据韩国媒体报道，三星电子最早将于2020年9月开始在韩国建设第三家芯片工厂，该公司正努力提高产能，以满足日益增长的半导体需求。据报道，该工厂于今年6月开始筹建，但预计将于今年9月开工。

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据平泽称，三星显然希望提前建成平泽的第三家芯片工厂(该工厂被更多地称为"P3")，因为它要求当局尽快发放建设许可证。据报道，P3将成为三星在平泽县最大的芯片制造厂。这家全球最大的存储芯片制造商计划在平泽工业园区总共建设6家芯片制造厂。P3的建设预计将耗资30万亿韩元(合1762万亿元人民币)。

三星目前正在运营P1，并计划明年全面运营P2。考虑到生产设备的建立和测试时间，业内人士猜测P3可能在2023年下半年开始大规模生产。三星尚未确认其生产计划，以及P3将生产的芯片类型。

很难具体说明工厂何时将引进芯片制造设备并开始生产。该计划将根据半导体市场进行调整，"一名三星员工说。

三星进军芯片业务之前，三星宣布了到2030年成为全球最大逻辑芯片制造商的愿景，并将提高其在系统大规模集成电路(LSI)和合同制造方面的竞争力。该公司最近要求平泽为建设提供更多的工业用水，并希望尽早采取行动，争取尽快再建设三家芯片制造厂。"据我所知，P4、P5和P6的建设将按计划逐步进行，"平泽员工说。