据外国媒体报道，今年第一季度大规模投入生产的芯片代理台积电(TSMC)5nm工艺，继续引领苹果和华为最新处理器的芯片加工过程。

然而，自9月15日以来，台积电已不再是华为的合同芯片，没有华为的订单，充分利用5nm工艺容量的能力已引起广泛关注。

但产业链上的人表示，苹果的订单填补了台积电5nm的产能，由于苹果的订单，他们的5nm流程今年将得到充分利用。

在此前的报道中，外国媒体称，苹果的第一款ARM处理器a14X也将采用台积电的5nm工艺生产，后者将于第四季度开始大规模生产。

台积电的5nm工艺在今年第一季度投入生产。目前，产能仍然相对紧张，产能也在不断增加。随着越来越多的制造商基于台积电的5nm工艺设计芯片，台积电的5nm工艺生产能力和订单将继续增加。