高通公司正式宣布，将于12月1日至2日举行2020年高通小龙技术峰会。最受期待的小龙875芯片将在技术峰会上发布。同时，将推出新的7系列中端芯片产品，两款芯片均采用5nm工艺。当然，我们更期待的还是小龙875的旗舰芯片产品，作为小龙的旗舰芯片产品，高通小龙875芯片能给世界第三个5nm芯片产品带来什么惊喜呢？

终于，近日，国外媒体正式曝光了geekbench运行点的小龙875芯片。小龙875芯片单核性能为1100分，多核性能运行得分约为4100分。与高通小龙865+的单核运行分数相比，单核运行分数为980分，多核运行分数为3400分，其中单核核心性能仅提高12%，多核性能提高20%，而整体性能提升幅度仅为12%，仍不明显。如果你抱怨苹果A14芯片，作为全球首款5nm芯片产品，由于整体性能有限，A14 GeekBench的单核运行分为1583分，而核心运行分为4198分，这意味着小龙875芯片的单核性能仍然不如苹果A14。与苹果A12芯片相同，但在多核性能方面，考虑到苹果A14芯片来自iPad，iPad的性能得分始终会高于iPhone，这意味着小龙875芯片的多核性能已经可以与苹果A14芯片相媲美；在硬件参数方面，小龙875芯片的性能得分始终高于iPhone采用arm公司推荐的“1+3+4”八核设计，采用1个X1超核+3个A78核+4个A55小核8核设计，三星5nm工作流程，作为高通公司设计的第一个具有“超级核”的芯片，此次，它最终在多核性能上与苹果A14芯片展开竞争，但单核性能小龙875芯片仍然不如苹果A14，这意味着苹果A14芯片仍然是目前世界上功能最强大的手机芯片产品，但唯一遗憾的是5g基带芯片仍未集成，实现5g网络仍需外部高通X60基带模式。

最后：对于高通小龙875芯片的性能，各位，不知道它是否符合您的期望？欢迎您在评论区评论讨论，期待您的精彩点评！