据国外媒体报道，台积电目前在芯片加工技术制造商方面处于行业前列，也是世界上最重要的芯片工业和商业公司，苹果、AMD、NVIDIA 等公司都是其客户，自 2016 年以来一直是苹果独家签约的 A 系列处理器。

除了晶片合约制造外，台积电实际上还有一项芯片包装业务，目前有四家先进的封闭测试厂。6 月，外国媒体还报道，东电将投资 101 亿美元建设一个新的芯片封闭式测试工厂，所有这些都将于明年 5 月完工。

在芯片封装技术方面，产业链人士透露，TSMC 的第六代 CoWoS(ChiponWaferonSubstrate，晶片级封装技术）有望在 2023 年大规模投入生产。

据台积电称，他们的 CoWoS 芯片封装技术于 2012 年开始大规模生产，当时它被用于 28 nm 工艺芯片的封装，而 2014 年，它是业界第一次在 16 nm 芯片上使用 CoWoS 封装技术。

2015 年，台积电开发了 CoWoS-XL 封装技术，并于 2016 年下半年大规模投入生产。20 nm、16 nm、12 nm 和 7 nm 的芯片封装均采用了这一技术。